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制造商:ON Semiconductor产品种类:MOSFETRoHS: 详细信息 技术:Si安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SOT-223-3通道数量:1 Channel晶体管极性:P-ChannelVds-漏源极击穿电压:60 VId-连续漏极电流:2.6 ARds On-漏源导通电阻:154 mOhmsVgs th-栅源极阈值电压:4 VVgs - 栅极-源极电压:20 VQg-栅极电荷:14.3 nC工作温度:- 55 C工作温度:+ 175 CPd-功率耗散:2.3 W配置:Single资格:AEC-Q101封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel系列:NTF2955 晶体管类型:1 P-Channel 商标:ON Semiconductor 正向跨导 - 值:1.77 S 下降时间:38 ns 产品类型:MOSFET 上升时间:7.6 ns 工厂包装数量:1000 子类别:MOSFETs 典型关闭延迟时间:65 ns 典型接通延迟时间:11 ns 单位重量:250 mg

据经济日报报道，台湾IC行业第2季产值达到6253亿元新台币（约1405亿元人民币），季增10.8%，工研院产业科技国际策略发展所预估，第3季产值有望增加至7033亿元新台币，可较第2季再增加12.5%。

据工研院产科国际所统计，第2季IC设计业产值达1699亿元，季增15%，为第2季表现的次产业；而IC测试业第2季产值为380亿元，季增10.8%。

此外，IC制造业第2季产值实现3364亿元，季增9.6%；IC封装业第2季产值810亿元，季增7.6%。

展望第3季，工研院产科国际所表示，随着计算机等市场传统旺季的来临，台湾IC产业第3季产值有望进一步提升至7033亿元规模，将较第2季再增加12.5%。

与此同时，工研院产科国际所预估，IC制造业第3季产值可望达到3877亿元，将季增15.2%，将是第3季表现的次产业。业内人士认为，台积电第3季营收有望季增18%，将是推升整体IC制造业产值成长的一大动能。

IC封装业第3季产值则预计能达900亿元，将季增11.1%；IC设计业产值有望实现1866亿元，将季增9.8%；IC测试业产值将能到约390亿元，将季增2.6%。

在当前复杂的国际形势下，作为半导体制造主要地区之一的台湾半导体产值增长，无疑具有很强的指标意义。

其中，台积电第三季度预计环比增长18%，将是整个台湾半导体产业增长的功臣。此外，台湾芯片设计产业预计也将环比增长15.2%。此外有媒体报道，联发科第三季度业绩将出现较好的增长。

日韩互相“拉黑”，半导体产业前景充满不确定性。台湾半导体产业很有可能成为受益者之一。