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联系人：朱先生

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制造商:Infineon产品种类:MOSFETRoHS: 详细信息 技术:Si安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:TO-263-3通道数量:1 Channel晶体管极性:N-ChannelVds-漏源极击穿电压:60 VId-连续漏极电流:90 ARds On-漏源导通电阻:3.4 mOhms配置:Single资格:AEC-Q101封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel高度:4.4 mm 长度:10 mm 系列:IPB90N06 晶体管类型:1 N-Channel 宽度:9.25 mm 商标:Infineon Technologies 产品类型:MOSFET 工厂包装数量:1000 子类别:MOSFETs 零件号别名:IPB90N06S4L-04 IPB9N6S4L4XT SP001028756 单位重量:2 g

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据不完全统计，到2020年我国集成电路产业规模将达14000亿。

长三角地区是我国集成电路产业重点聚集区。其中江苏省规划到2020年集成电路产业规模为3000亿元；上海市规划到2020年产业规模为2000亿元；浙江省规划到2020年集成电路产业规模将达1000亿元；安徽省规划到2021年集成电路产业规模将达1000亿元。

上海市提出推动集成电路全产业链自主创新发展，提升产业规模和能级，打造具有国际影响力的软件和集成电路产业集群和创新源，规划到2020年集成电路产业规模为2000亿元。根据上海集成电路行业协会的数据，2018年上海集成电路产业规模已经达1450亿，其中设计业482亿元，制造业398亿元，封测业369亿元，设备材料业201亿元。上海在设计领域，部分企业研发能力已达7纳米，紫光展锐手机基带芯片市场份额位居世界第三。在制造领域，中芯国际、华虹集团年销售额在国内位居前两位，28纳米先进工艺已量产，14纳米工艺研发基本完成。在装备材料领域，中微、上微处于国内水平，刻蚀机、光刻机等战略产品已达到或接近国际先进水平。上海集成电路产业投资基金总额500亿元，分为100亿元的装备材料基金、100亿元的设计基金、300亿元的制造基金。基金将加快促进汽车芯片、智能移动芯片、物联网芯片、AI储存器芯片、安全芯片以及智能储存器芯片等高端芯片的研发和生产。

江苏省要成为国内外的集成电路产业高地。无锡市打造国内集成电路产业方阵；南京市打造集成电路产业地标；苏州市打造第三代半导体产业基地；昆山市打造国内具有竞争力的集成电路设计产业高地。

无锡市当属江苏省集成电路产业发展水平的城市，无锡市原计划到2019年集成电路产业规模达1000亿元，根据江苏省半导体行业协会的数据来看，无锡市在2018年集成电路产业规模达1014亿元，提前一年超额完成任务，无疑已是国内集成电路产业方阵行列。目前无锡已经调整发展目标，计划到2020年底集成电路产业规模达1200亿元。相信随着华虹半导体无锡基地12英寸生产线和宜兴中环大硅片项目的顺利投产，1200亿的产业规模目标应该非常轻松达成。

南京市打造集成电路产业地标。从南京市经信委发布的《关于打造集成电路产业地标的实施方案》中可以获悉，到2025年，全市集成电路产业综合销售收入力争达到1500亿元，进入国内方阵，在5G通信及射频芯片、先进晶圆制造、物联网和汽车电子等高端芯片设计等细分领域实现全省、全国前三、国际。为此南京市明确提出了将设立总规模200亿美元的南京市集成电路产业投资基金，支持集成电路产业垂直整合及并购重组，加大高端人才引进培育力度等。在南京市提出到2025年1500亿元的目标后，让人无语的是江北新区提出到2025年，集成电路产值突破3000亿元。虽然南京近来加大集成电路项目的引进，但目标的完成恐怕有相当的难度。

苏州市持续大力推动第三代半导体产业发展，通过近十年的培育，目前已汇聚了全国氮化镓材料生长及氮化镓器件产业领域80%的国家重点人才计划，确立了第三代半导体产业的“国家队地位”。目前苏州市积极布局第三代半导体中下游环节，引进了英诺赛科、华功半导体、能讯高能、能华半导体等一批企业，率先构建氮化镓产业完整生态链，并将技术产业化。

昆山市力争打造国内具有竞争力的集成电路设计产业高地，计划到2021年集成电路产业规模达500亿。目前，昆山已初步形成了较为完整的集成电路产业链，聚集了包括澜起科技、锐芯微电子、云芯微电子、易能微电子等IC设计企业，华天科技、日月光等封测企业，能讯半导体、艾森半导体等材料及配套企业。近年来，昆山市相继印发《昆山市集成电路产业发展规划（2017—2021年）》、《昆山市半导体产业发展扶持政策意见（试行）》和《关于印发昆山市半导体产业发展扶持政策意见实施细则的通知》等政策希望进一步推动集成电路产业发展。

徐州市打造成为重要的区域性集成电路与ICT产业基地，集成电路产业开始崛起，已吸引了江苏鑫华半导体材料、江苏芯智先进封装项目、博康集团电子束光刻机、徐州大晶新材料的千吨级光刻胶及配套试剂项目、江苏天拓半导体的电子束光刻机、邳州稳胜芯片封装、邳州中科大晶高分辨率集成电路封装光刻设备等项目落地，已形成以徐州经济技术开发区、高新区和邳州市为代表的集成电路产业聚集地，各大产业集聚区特色突出、协调发展。徐州经开区正在努力建成国家集成电路装备与材料的示范基地，半导体封测产业创新中心和先进技术服务平台。

浙江省要打造成国内的集成电路设计强省和国家集成电路产业基地；杭州市要打造成集成电路设计创新之都；宁波市要成为长三角南翼集成电路产业区和国承重要的特色工艺集成电路产业基地；绍兴市打造省内先进集成电路制造基地。

杭州市致力打造集成电路设计创新之都，从杭州市人民政府印发的《杭州市集成电路产业发展规划》可以看出，到2020年年底，全市集成电路产业主营业务收入力争达到500亿元；明确提出集成电路设计业是杭州信息经济创新发展的长期有效的驱动力，重点发展集成电路设计产业，提升全市整机系统企业的竞争力。杭州市的行动目标重点发展芯片设计，选择特色芯片、高端存储芯片等芯片的制造，兼顾封装测试与材料的较为完整的集成电路产业链。

青岛市已经确定要重点发展集成电路产业，但微电子产业基础较为薄弱，希望政府要把握机会。青岛作为我国重要的电子信息产品生产基地和传统工业基地，拥有完整的工业门类，在轨道交通、家电、机械装备等在国内优势明显，这些行业对于集成电路有着广泛而迫切的需求，这也成为了青岛发展集成电路的契机。为此青岛积极引进集成电路制造项目，一是青岛城芯半导体科技有限公司12英寸模拟半导体芯片项目，计划建设月产4万片的12英寸模拟芯片生产线；二是芯恩（青岛）集成电路有限公司的协同式集成电路制造（CIDM）项目，计划月产8英寸芯片3万片、12英寸线芯片3千片、光掩模版1千片。

辽宁省打造全国集成电路装备重点基地。2019年还设立了“辽宁省集成电路和智慧产业发展投资基金”，为产业发展提供资金支持。目前，首期20亿元已到位，基金公司正加紧对省内多家企业进行尽职调查，预计年底前陆续向企业投资。

沈阳市在多年来的技术沉积和累计数百亿元社会资本支持下，初步形成了“一项控制系统技术、四类重要整机装备、一批关键单元部件和一个关键零部件支撑平台”的集成电路生产配套能力。

大连市要打造集成电路产业基地，计划到2025年集成电路产业规模达500亿。据悉2017年集成电路产业规模150亿。2018年随着英特尔大连工厂二期扩建项目投产，将有力助推大连市集成电路产业发展水平迈向新的高度。

珠三角地区目前发展势头迅猛。

广东省集成电路产业涵盖了产业链前端研发设计、后端封装测试及应用环节。

深圳市的集成电路产业规模位列珠三角地区首位，规划到2023年建成具有国际竞争力的集成电路产业集群。深圳市2018年集成电路产业规模为890亿，其中设计业达760亿。2019年5月15日，深圳市发布了《进一步推动集成电路产业发展行动计划（2019－2023年）》和《加快集成电路产业发展若干措施的通知》。《行动计划》对未来5年集成电路产业发展做出详细规划，计划到2023年集成电路产业规模达2000亿，其中设计业销售收入突破1600亿元。《若干措施》从健全完善产业链、技术攻关、新技术新产品研发应用、加大投融资力度、完善人才体系等多方面制定具体措施，为深圳市集成电路产业发展提供强有力支持。同一日发布两大新政，不知深圳市对于集成电路产业发展是真重视还是假重视。

广州市于2018年12月25日印发了《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》，规划到2022年集成电路产业规模达1000亿。定下目标，到2022年，广州市争取纳入国家集成电路重大生产力布局规划，建设国内先进的晶圆生产线，引进一批、培育一批、壮大一批集成电路设计、封装、测试、分析以及深耕智能传感器系统方案的企业，争取打造出千亿级的集成电路产业集群，建成全国集成电路产业集聚区、人才汇聚地、创新示范区。目前，广州拥有安凯、昂宝、润芯、慧智、广芯微、高云半导体、泰斗微电子等一批集成电路设计企业，以及晶科电子、风华芯电、兴森快捷、安捷利等一批封装测试企业，粤芯半导体项目的投产填补芯片制造空白，至此，广州已初步构建完成“芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端应用”较为完整的半导体产业链。

珠海市紧抓集成电路设计环节，集中力量引进集成电路全产业链项目，建设集成电路高端设计与制造基地。而广东省也明确支持珠海集成电路全产业链项目。规划到2021年设计产值达100亿，而2018年珠海的设计产值已经达60亿。事实上，珠海有着深厚的半导体集成电路底蕴，1990年代和2000年代初期，珠海是广东的集成电路重镇，培育了中国IC设计营收的炬力。

福建省加快实施“增芯”工程，优先发展集成电路制造业，大力发展特色芯片设计业，提升封装测试业、设备和材料等配套产业。福建将发展集成电路特色园区，以先进晶圆和存储器制造为依托，发展化合物半导体器件制造，建设eNVM、MEMS等特色制造工艺项目，打造集成电路特色工艺园区，支持周边地区根据自身条件发展配套产业。

厦门市是国家集成电路布局规划重点城市，致力构建集成电路全产业链，规划到2025年集成电路产业将达1500亿元。厦门已经形成火炬高新区、海沧区、自贸试验区湖里片区三个集成电路集聚区，目前成功引进了一大批龙头项目，初步覆盖集成电路设计、制造、封测、装备与材料以及应用等产业链环节，聚集了联芯集成、三安光电、紫光展锐、士兰微、通富微电、瀚天天成、美日丰创等200多家集成电路企业，部分环节的生产力达到国际一流水平。

泉州市计划打造“泉州芯谷”，力争到2020年全市半导体产业规模达600亿元（后修改为700亿元），到2025年产业规模冲刺2000亿元。2018年市政府印发《关于加快泉州市数字经济发展七条措施的通知》，其中明确指出将重点支持集成电路设计产业发展。泉州半导体高新技术产业园区下辖三大园区：晋江园区以晋华存储器集成电路生产线项目为龙头，规划构建“设计—制造—封装测试—装备材料—终端应用”的集成电路全产业链；南安园区以三安高端半导体项目为龙头，建设成为化合物半导体园区，发展化合物半导体制造生产线、光通信器件、微波射频及功率型器件和新型材料等项目；安溪园区以三安光电、信达光电为龙头，目标定位为LED高科技产业基地。