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深圳市斌腾达科技有限公司
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供应IPB240N03S4L-R8
IPB240N03S4L-R8
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联系人：朱先生
Q Q：2099320098
特征描述:N 通道 - 增强模式通过汽车 AEC 101 MSL1 峰值回流温度高达 260°C175°C 的工作温度环保封装（无铅）100% 经过雪崩测试
指标参数ParametricsIPB240N03S4L-R8 Budgetary Price €�/1k 1.38 ID (@25°C) max 240.0 A ID max 240.0 A ; 240.0 A ; 240.0 A IDpuls max 960.0 A ; 960.0 A Ptot max 300.0 W ; 300.0 W Package PG-TO263-7-3 ; D2PAK 7pin (TO-263 7pin) Polarity N QG (typ @10V) 290.0 nC QG (typical) 290.0 nC ; 290.0 nC ; 290.0 nC RDS (on) max 0.76 mΩ RDS (on) (@4.5V LL) max 1.04 mΩ RDS (on) (@10V) max 0.76 mΩ RthJC max 0.5 K/W ; 0.5 K/W Technology OptiMOS™-T2 VDS max 30.0 V ; 30.0 V VGS(th) min max 1.0 V 2.2 V ; 1.0 V 2.2 V
周四发布的一份称，为应对2019年版iPhone的芯片订单，苹果的A系列芯片代工厂商台积电（TSMC）可能会将其7纳米芯片产能提升至极限，尽管如此其产能在第三季度可能仍然满足不了需求。据来自流手机SoC公司的消息来源透露，台积电的7纳米工艺技术已被用于生产将于今年推出的新一代CPU、GPU、人工智能相关解决方案和服务器芯片。
台积电的7纳米芯片重要客户，包括华为旗下海思（HiSilicon）和AMD。
据消息人士透露，台积电的7纳米产能利用率在2019年季度为，但由于受到新Android设备芯片订单的推动，该公司7纳米产能利用率在第二季度将会表现抢眼。
DigiTimes援引业内消息来源报道称，另两家芯片制造商即美国的高通（Qualcomm）和台湾的联发科(MediaTek)，正密切关注台积电7纳米产能的利用率，并可能从第二季度末开始委以芯片代工生产给台积电。由于预计台积电的大部分产能在第三季度将用于2019年版iPhone芯片订单，这可能意味着7纳米产能将达到满负荷，甚至出现供不应求。
苹果是台积电重要的客户，也是个在智能手机上采用7纳米技术的客户。芯片制造工艺技术越先进，iPhone就可以获得更佳的内部空间和电源效率，还能缩减手机厚度，这些正是苹果iPhone XR、iPhone XS Max和iPhone XS优先考虑的因素。