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深圳市斌腾达科技有限公司
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联系人：朱先
Q Q：2099320098
特征描述:Worldwide best RDS(on) in TO-220 packageUltra low gate chargeExtreme dv/dt ratedHigh peak current capabilityAutomotive AEC Q101 qualifiedGreen package (RoHS compliant)目标应用:CoolMOS™ CPA is specially designed for DC-DC converters for automotive applications
指标参数ParametricsIPB60R099CPA Budgetary Price €�/1k 3.14 ID (@25°C) max 31.0 A ID max 31.0 A IDpuls max 93.0 A Ptot max 255.0 W Package D2PAK (TO-263) Polarity N QG (typ @10V) 60.0 nC QG 60.0 nC RDS (on) (@10V) max 105.0 mΩ ; 105.0 mΩ RDS (on) max 105.0 mΩ RthJC max 0.5 K/W Technology CoolMOS™ CPA VDS max 600.0 V VGS(th) min max 2.5 V 3.5 V
美的集团宣布与三安光电全资子公司三安集成电路战略合作，双方将共同成立“第三代半导体联合实验室”，共同推动第三代半导体功率器件的创新发展，加快国产芯片导入白色家电行业。
美的集团一直在积极寻找第三代半导体在白电领域替代方案的国内供应商，以及导入第三代半导体的新型应用场景。美的集团选择与三安集成电路战略合作，主要是看重三安集成电路在化合物半导体领域的优势。未来双方合作方向将聚焦在GaN（氮化镓）、SiC（碳化硅）半导体功率器件芯片与IPM（智能功率模块）的应用电路相关研发，并逐步导入白色家电领域。
有业内人士指出，中国是的白色家电生产基地，约占白电产能的60%-70%。随着物联网、智能家居技术的发展，加之国家倡导节能减排，提升能效，白色家电将进入智能化时代，对传统的IGBT（绝缘栅双极型晶体管）等功率器件就提出了新的要求，许多家电企业开始寻求更高性能的功率器件产品和替代方案。如近年来家电行业出现用碳化硅功率器件替代传统的IGBT方案，旨在通过提升电源效率来减小家电体积。未来，随着碳化硅材料成本的不断下降，碳化硅二极管，以及碳化硅MOSFET（金属-氧化物半导体场效应晶体管），将全面替代目前广泛运用的IGBT方案。
美的集团并不是家布局芯片的家电企业。2018年5月，康佳集团举行38周年庆同时宣布战略升级，宣布新成立半导体科技事业部，正式进入半导体产业。康佳集团总裁周彬表示，要用5-10年时间，跻身国际半导体公司行列，致力于成为中国前10大半导体公司，年营收过百亿元。
格力电器2017年年报就提出了集成电路的设计投资项目，2018年5月格力电器董事长兼总裁董明珠在接受采访时表态“哪怕投资500亿，格力也要把芯片研究成功”。2018年12月，格力电器拟合计出资30亿元，用于中闻金泰及珠海融林收购安世集团上层股权及财产份额。安世集团前身是恩智浦半导体标准器件部门，专注于分立器件、逻辑器件及MOSFET器件的设计、生产、销售，下游客户为汽车产业，同时覆盖移动和可穿戴设备、工业、通信基础设施、消费电子和计算机等多个领域。