深圳市斌腾达科技有限公司

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型号/规格:

RB050LAM-40

品牌/商标:

ROHM(罗姆)

封装形式:

128

环保类别:

无铅环保型

安装方式:

贴片式

包装方式:

盒带编带包装

功率特性:

大功率

频率特性:

高频

整流电流:

80

反向电压:

40

封装:

SOD128

数量:

598329

产品信息

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联系人:朱先生

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汽车IC市场未来增长快,但到2023年市场份额依然不到10%。

IC Insights将于本月晚些时候发布其2019年6月更新的McClean报。本次更新包括2017-2023 IC数据库,该数据库细分了2017年和2018年的实际情况,按照消费者,汽车,计算机,工业,通信和政府/军事的终端应用来划分,包括了美国,欧洲,日本和亚太地区,并预测了2019-2023 IC市场。

在过去的20年中,通信IC市场的IC市场份额几乎翻了一番,从1998年的18.5%增加到2018年的36.4%。

在2013年,通信IC市场首次超越计算机IC市场,成为的IC终端市场。但由于内存市场的蓬勃发展,在 2017年和2018年通信IC市场被计算机IC市场反超(因为计算机使用的内存比通信系统多)。然而,随着今年内存市场预计下跌30%,通信IC市场有望在2019年超越计算机IC市场,并保持到2023年。

如图所示,汽车IC市场份额自1998年以来稳步增长,从当年的4.7%增长到2018年的8.0%。此外,汽车IC市场预计将在2018-2023年实现复合年增长率9.2%,超过其他所有IC市场。不过,由于其规模相对较小,汽车IC领域的高速增长预计不足以在未来五年显著提升整个IC行业的增长率。

与汽车和通信领域市场份额形成鲜明对比的是,过去20年来,计算机和消费类IC市场的市场份额都有所下降。如图所示,自1998年以来,计算机IC市场在整个集成电路市场中的份额下降了19个百分点,到2018年变成了36.6%。然而,在未来五年内,支持物联网的强大服务器需求预计将为计算机IC市场注入新的活力,并减缓该领域市场份额的下降速度。

图1显示,从1998年到2013年,工业/其他IC市场占整个集成电路市场的份额逐年下降。然而,随着工业自动化在范围内的发展势头日益强劲,预计到2023年,这一领域在集成电路市场的份额将从2013年的6.5%升至8.7%。

关于IC终端市场份额数据,需要记住的一点是,它们通常采用渐进式而非革命性的速度移动。终使用百分比数据的主要变化和趋势有时仅在观察五年或十年时间段时才会显现。总的来说,这是IC行业的一个方面,需要一些只有相对较长时间才能提供的视角。