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地平线创始人&CEO余凯、联合创始人&副总裁黄畅、地平线副总裁&智能驾驶产品线总经理张玉峰及地平线上海芯片研发中心总经理吴征等地平线高管悉数亮相此次发布活动，并围绕地平线征程二代技术突破、征程三代及后续系列车规级芯片研发规划及智能驾驶领域的战略布局向与会嘉宾和媒体进行了详细介绍。

地平线创始人&CEO余凯推出征程二代芯片

发布会上，地平线创始人&CEO余凯表示：“地平线从2015年创立之初便聚焦边缘人工智能芯片领域，致力于推动人工智能底层技术的突破。车载AI芯片是人工智能行业的珠穆朗玛，也是自动驾驶实现大规模落地的前提。此次地平线率先推出首款车规级AI芯片不仅实现了中国车规级AI芯片量产零的突破，也补齐了国内自动驾驶产业生态建设的关键环节。未来，地平线将持续发挥AI时代底层赋能者的优势，秉持开放赋能的心态，助推自动驾驶时代早日到来。”

地平线征程二代芯片参数

效能、全面开放，征程二代全方位赋能汽车智能化

地平线此次量产的中国首款车规级AI芯片 -- 征程二代，搭载地平线自主创新研发的高性能计算架构BPU2.0（Brain Processing Unit），可提供超过4 TOPS的等效算力，典型功耗仅2瓦。征程二代能够高效灵活地实现多类AI任务处理，对多类目标进行实时检测和精准识别，可全面满足自动驾驶视觉感知、视觉建图定位、视觉ADAS等智能驾驶场景的需求，以及语音识别、眼球跟踪、手势识别等智能人机交互的功能需求，充分体现BPU架构强大的灵活性，全方位赋能汽车智能化。

在能效比和开放性方面，征程二代具备显著优势。打造的AI能效是地平线芯片设计的理念。基于这一理念，征程二代芯片具备极高的算力利用率，每TOPS AI能力输出可达同等算力GPU的10倍以上。与此同时，征程二代还可提供高精度且低延迟的感知输出，满足典型场景对语义分割、目标检测、目标识别的类别和数量的需求。征程二代全面开放，提供从参考解决方案，到开放的感知结果，再到芯片及工具链的基础开发环境，并可依据客户的不同需求提供不同层次的产品交付和服务。

伴随征程二代芯片正式量产，地平线AI芯片工具链 Horizon OpenExplorer（地平线“天工开物”）也正式亮相。Horizon OpenExplorer 包含面向实际场景进行AI算法和应用开发的全套工具。模型训练工具、检查验证工具、编译器、模拟器、嵌入式开发包等悉数亮相，工具链中还有参考模型样例、参考整体软件方案支持客户快速产品落地。软件为天，芯片为地，天工开物，地造未来，以“Open”命名展示了地平线全面开放赋能的特点。

征程二代于2019年初流片成功，正式量产前，地平线已完成芯片功能性和稳定性测试、系统软件开发和稳定性调试，并和合作伙伴一起基于征程二代的相关方案进行了多番打磨。目前，征程二代芯片开发套件已完全就绪，可支持客户直接进行产品设计。

众所周知，车规级芯片需要满足“高安全性、高可靠性、高稳定性”的技术标准要求，并需要经过严苛的研发、制造、封装、测试和流程，产品开发周期长，难度大。地平线征程二代从设计之初就严格按照汽车电子可靠性标准AEC-Q100的要求进行。此次发布活动现场，地平线上海芯片研发中心总经理吴征也首次对外公布了征程系列车规级芯片研发路线图。搭载地平线高性能计算架构BPU3.0的征程三代芯片，符合AEC-Q100和ISO 26262车规级标准，预计将于明年正式推出。

地平线车规级征程芯片 Roadmap

更强性能、更低功耗，征程二代产品及解决方案重磅亮相

发布会上，基于征程二代车规级芯片，地平线此次推出了面向ADAS市场的征程二代视觉感知方案，同时发布了将于明年正式上市的性能更强大、可覆盖不同等级自动驾驶需求的全新Matrix自动驾驶计算平台。

主打ADAS市场的地平线征程二代视觉感知解决方案，可在低于100毫秒的延迟下实现多达24大类的物体检测以及上百种的物体识别，每帧高达60个目标及其特征的准确感知与输出，车辆及行人测距测速误差均优于国际同等主流方案。不仅如此，针对国内市场的特点，该解决方案还专门针对中国道路和场景进行了优化，如特殊车道线、红绿灯倒计时检测、车辆突然斜向插入等。

针对自动驾驶市场，相比上一代Matrix，地平线此次发布的全新自动驾驶计算平台在算力提升高达16倍的同时，功耗仅为原来的2/3，同时可支持高达800万像素的视频输入，行人检测距离高达100米，并满足多个国家、不同场景下自动驾驶运营车队以及无人低速小车的感知计算需求。

未来，地平线Matrix自动驾驶计算平台还将推出更新更强大版本，将于明年发布的基于征程三代的Matrix自动驾驶计算平台算力将高达192 TOPS，具备支持ASIL D的系统应用场景的能力，助推自动驾驶早日实现大规模落地。

前装定点、批量部署，智能驾驶商业化势如破竹

作为在美、德、中、日四大主流汽车市场获得重量级客户的AI芯片公司，地平线在商业落地上一路领跑，已同包括奥迪、博世、上汽、广汽、长安、比亚迪等国内外Tier 1和汽车厂商，以及禾赛科技、高新兴、首汽约车、SK电讯等科技公司及出行服务商达成战略合作。在车规级芯片正式量产之际，地平线对外展示了其智能驾驶商业化的傲人成绩。

车规级芯片成功流片后，地平线已在别自动驾驶、辅助驾驶（ADAS)、多模交互等方向斩获多达5个国家的客户的前装定点，并有望于明年上半年获得双位数的前装车型定点。率先搭载地平线车规级AI芯片及解决方案的量产车型早将于明年年初上市。由于前装市场的高准入门槛，前装定点及量产被视为评判车规级AI芯片大规模商业化能力的首要指标。前装破局，也意味着地平线征程芯片的商业化将迎来爆发式增长，地平线副总裁 & 智能驾驶产品线总经理张玉峰表示，征程芯片两年内将有百万量级的前装装车量，五年内则有望完成千万量级的目标。

地平线在后装市场的商业化落地亦在加速推进，目前已同包括首汽约车、SK电讯在内的多家国内外出行服务商、运营商达成合作，基于地平线AI芯片及算法，提供辅助驾驶（ADAS)、车内多模交互、高精地图建图与定位等一系列智能化解决方案，并已实现批量部署，预计未来两三年内能够部署上千万辆汽车。

此外，地平线高性能、低功耗、低成本的AI芯片及解决方案Matrix得到了国内外自动驾驶厂商和Robotaxi运营车队的青睐，目前已在海内外赋能近千辆L4级别的自动驾驶车辆，Matrix已成为L4自动驾驶计算平台的明星产品，未来两三年将有望到达万级规模的出货。

回顾过往，作为台积电AI芯片客户，地平线于2017年成功流片量产了中国首款边缘AI芯片。2018年4月，作为实现自动驾驶海外商业落地的AI芯片公司，地平线将芯片及解决方案部署到国外自动驾驶运营车队，开创了中国高端芯片出海先河。同年11月，地平线推出的中国自动驾驶感知计算平台Matrix斩获美国CES创新大奖，获国际认可。转年2月，地平线宣布由众多战略及财务机构参与，由SK中国、SK Hynix 以及汽车集团领投的B轮融资，成为有价值的人工智能芯片和边缘人工智能计算初创企业之一。其中，的汽车集团已完成超过10亿量级的投资。此前，地平线相继获得包括晨兴资本、高瓴资本、红杉资本、金沙江创投、DST的创始人Yuri Milner和英特尔的投资。一路走来，夯实的产品基础、不断扩大的生态朋友圈，让地平线受到资本市场持续支持。

如今，伴随一年一代架构的技术路径，地平线正式宣布量产中国首款车规级AI芯片 -- 征程二代，并已在市场5个国家获多个前装定点，加之后装市场商业化领跑地位，地平线智能驾驶的商业化势如破竹。未来，征程系列车规级AI芯片必将作为商业化脚步的有力助推器，推动地平线智能驾驶的朋友圈不断扩大。