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L尺寸2.0 ±0.15mm  W尺寸1.25 ±0.15mm  T尺寸1.25 ±0.15mm  外部电极尺寸e0.2 to 0.7mm  外部电极间距离g0.7mm min.  尺寸代码 inch(mm)0805 (2012M)  规格静电容量0.22μF ±10%  额定电压50Vdc  温度特性 (标准规格)X7R(EIA)  静电容量変化率±15.0%  温度特性的温度范围-55 to 125℃  工作温度范围-55 to 125℃

在拥有先进的5G调制解调器的高通和5G调制解调器生产还没有雏形的英特尔之间，苹果选择了与前者“冰释前嫌”。

对于苹果而言，这或许只是一个逼不得已的选择。

据The Information报道，占苹果总收入6成以上的手机业销售正在放缓，而竞争对手的5G手机已开始进入市场。

Baystreet Research分析师克里夫?马尔多纳多（Cliff Maldonado）表示，“此前苹果公司在寻求一个可以在2020年不推出5G手机也能生存下来的方案，但现在三星率先推出了S10 5G手机。因此苹果不想在还未推出5G手机的情况下进入下一个周期。”

此前有消息称，苹果将会在2020年推出具有5G功能的iPhone，所使用的也是英特尔推出的5G芯片。

但是从近一段时间的情况来看，英特尔的进展并不顺利，也曾一度有传言称英特尔的芯片将会延迟，这对于苹果来说不是一个好消息。

何况，在4G时代，当苹果从高通转向英特尔之后，4G芯片的性能就一直饱受诟病，英特尔5G芯片的实力也确实很难让苹果与高通一搏。

无论是从智能手机行业想5G快速转换的角度而言，还是从英特尔的芯片性能而言，与其冒着2020年甚至更长时间才能推出5G iPhone的延迟风险，不如暂时与高通公司和解，保证5G iPhone的准时推出。这也许正是苹果愿意和解的原因之一。

但显而易见，停战协定可能只是暂时的，对于苹果而言将自己绑在单一的供应商上面从来就不是自己愿意看到的局面，无论是哪一个零部件，苹果都尽可能的采用多供应商策略，何况，苹果的成功也有很大一部分来自于对供应链的掌控。

因此，也一直有传言称，苹果公司在圣地亚哥和海湾地区雇佣了大量的工程师团队，致力于自己研发iPhone的无线调制解调器。也就是说，苹果在高通可以为其提供设备的同时也在努力推进本部研发。

但克里夫?马尔多纳多表示：“即便苹果公司有大量的员工在调制解调器项目上工作，但这一项目的落地仍需两三年。”

一方面是即将到来的不可错过的5G浪潮，一方面是自己尚未完成的研发工作。在这种情况下，选择与高通和解，为自己争取更多的时间不失为一良策。

但如果有一天苹果自己的调制解调器准备就绪的时候，再次将高通芯片从其设备中退出，也是在意料之中的事了。