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若比重来看，中国 IC 设计产值占 IC 设计产值的比重从 2012 年 12.9%_上升至 2017 年 31.5%，有显著的提升。

中国 IC 设计产业中，以通讯领域比重，2018 年产值达人民币1047 亿元，年增 16.3%，比重约 40%，较 2017 年下滑约 6 个百分点。 而模拟电路领域， 产值仍低，2018 年只有人民币142 亿元，比重约 5.5%，较 2017 年提升 2 个百分点。

以中国 IC 设计企业营收名来看，海思受惠于华为手机出货成长，2018 年营收约为人民币503 亿元，年增 30%，稳居中国 IC 设计名的位置。 第二名的紫光展锐主要从事通讯基频研发，2018 年营收人民币110 亿元，与 2017 年营收相当，名第二。

名第三的北京豪威是前三大图像传感器供货商，2018 年营收人民币100 亿元，年增 10.5%。 第四的中兴微是中兴通讯的子公司，为少数能提供通讯「云、管、端」全领域的芯片厂。 中兴微 2018 年营收人民币61 亿元，年减 20%。

第五大则是华大半导体，其在新型显示器方面的触控及 OLED 芯片技术在位居前列。 第六为汇顶科技，是 Android 阵营指纹辨识方案大供货商。 第七大的北京硅成，主要产品为 DRAM 与 SRAM。

第八大的格科微，其主要产品是 CMOS 图像传感器。 第九则是紫光国微，为中国安全芯片龙头厂。 第十的兆易创新则以 MCU、NAND 及 NOR Falsh 闪存芯片为主。

中国主流 IC 设计芯片发展：

1. 桌上与服务器 CPU

由于桌上型 CPU 的 X86 架构有问题，Intel 不对外授权，因此中国厂商开发 X86 架构的 CPU 难度极大，目前采用 X86 设计架构的中国企业有海光与上海兆芯。 上海兆芯的 X86 架构授权来自威盛，而威盛持有上海兆芯 20%_股权，是除了 Intel、AMD、威盛，及中国海光 (AMD 授权) 外，拥有 X86 架构授权的公司。

上海兆芯新一代 KX-5000 系列芯片，是首款采用 SoC 设计的高阶 CPU，也是中国款支持 DDR4，且支持双信道 DDR4 内存的 CPU。 但与其性能相近的为 Intel 第六代 i3 处理器，而今年 Intel 已推出第 10 代 Intel Core，由此可以看出两家研发团队存在着不小的差距。

2. 移动装置 CPU

移动装置的 CPU 基本上是利用 ARM 架构开发，而 ARM 架构可以透过付费来获得使用和修改的权限。 由于手机用芯片对于性能和功耗控制要求高，导致提升研发成本，目前只有少数几家公司有足够的规模设计手机 CPU。 华为旗下的海思就国际竞争力的中国大厂。

3.AI 芯片

与一般通用芯片不同，AI 芯片一般来说只需要满足特定的算法，所以设计难度相对较小，且一般并不需要与主流的架构兼容问题，所以问题也较少。 但要开发出「真正」AI 芯片，仍是需要一定的口袋深度。

目前来看，中国大型互联网公司，如 BAT，或海思、寒武纪 (中国政府资金援助) 等大厂均积极进行 AI 芯片开发。

4. 基带芯片

基带过去是国际大厂天下，中国方面今年华为正式向推出 5G 基带芯片 Balong 5000。 Balong 5000 能在单芯片内涵盖 2G、3G、4G 和 5G 等多种通讯标准，可有效降低数据转换时产生的时延和功耗，并同时支持 NSA 及 SA 组网。

此外，紫光也推出个 5G 基带芯片 - 春藤 510，是继高通、华为、联发科、三星后第五款 5G 多模基频芯片。 但该芯片性能与上述大厂推出有差距，只采用 12nm 制程，主打中低阶市场。

整体而言，中国 IC 设计产业的产品线涵盖比较全面，包括手机 SoC、基频、指纹辨识，及银行安全芯片等均有着墨，另外在部份细项领域也能看到中国 IC 设计厂位居产业领导地位。

但在高端芯片领域，中国芯片的市占率还是很低，跟国际大厂有明显差距。 特别是 PC 和服务器等芯片领域，中国市占率接近 0%，且在 FPGA 及内存芯片方面目前也有有待突破。 不过跟晶圆代工、半导体设备等产业相比，中国 IC 设计在国际上的地位已不容忽视。