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联系人：朱先生

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制造商:ROHM Semiconductor产品种类:ESD 抑制器/TVS 二极管RoHS: 详细信息 产品类型:TVS Diodes极性:Unidirectional通道数量:1 Channel端接类型:SMD/SMT击穿电压:18.9 V工作电压:17 V钳位电压:27.6 VIpp - 峰值脉冲电流:21.7 A封装 / 箱体:SOD-128-2峰值脉冲功耗 (Pppm):600 W工作温度:- 55 C工作温度:+ 150 C封装:Cut Tape封装:Reel商标:ROHM Semiconductor 工厂包装数量:3000 子类别:TVS Diodes / ESD Suppression Diodes 零件号别名:VS17VUA1LAMTF 

英特尔（Intel）在本月16日时，突然发出新闻稿宣布，将退出5G智能手机的基带业务后，引起业界一片哗然，并纷纷臆测Intel的5G业务下一步该何去何从？

对此，有分析师认为，Intel未来可能锁定5G的基础建设，或者是用户终端设备（CPE）等领域前进。分析师认为，Intel此次大动作地宣布5G智能手机基带业务，原因可能与该公司的10纳米产能有关；

事实上，Intel自从2018年第3季开始就传出了14纳米产能不足的现象，虽然该公司先前已保证往后的10纳米与7纳米制程将不会像14奈米一样会出现产能不足的状况。

不过若是Intel确定吃下了苹果的5G手机基带订单，且采用了10纳米制程，届时势必会将再排挤Intel其他10奈米的产品生产进度；如此一来，当时14纳米的缺货状况势必会再出现。

分析师认为，Intel在退出5G手机市场后，有可能朝向5G网通基础建设前进，其原因在于，过去几家主要的网通设备商，皆采用Intel的Xeon W系列处理器，往后Intel可采取处理器与5G芯片搭配着贩卖的策略。不过，该分析师也认为，此一方式在短期内对Intel的挹注有限，因此仍需要再多观察。

而在CPE方面，分析师表示，Intel可能会专注在5G的连网PC市场上，不过这方面仍无法确定。因为就目前为止，5G连网PC的商业模式仍未确定，且快也得等到2020下半年才有可能会出现这一类PC的商业模式。

押宝无线基础设施芯片？

东边不亮西边亮，推出5G手机基带的英特尔，今年也在蜂窝基站芯片市场种下了一个希望。

在CES 2019展会上，英特尔宣布了因应5G时代的10纳米工艺生产的5G芯片——Snow Ridge。据悉，这款芯片名为“雪岭”（Snow Ridge），是一款全新的专门面向5G无线接入和边缘计算的网络系统芯片，将会把Intel计算架构引入无线接入基站。Intel执行副总裁兼数据中心事业部总经理纳威·希诺伊（Navin Shenoy）表示，5G技术正处于以数据为中心不断演化的世界中央，它不仅仅是新一代的技术，更是未来创新平台的DNA和基石。

英特尔行副总裁兼数据中心事业部总经理Navin Shenoy表示，5G正处于以数据为中心不断演进的世界中央，不仅仅是新一代技术，更是未来创新平台的DNA和基石，带来无缝连接、几乎无限的计算。