深圳市斌腾达科技有限公司

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型号/规格:

GCD216R72A472KA01D

品牌/商标:

MURATA(村田)

环保类别:

无铅环保型

安装方式:

贴片式

包装方式:

卷带编带包装

产品主要用途:

工业电力电气设备

特征:

长方型

标称容量范围:

4700pf

额定电压范围:

100

温度系数范围:

-55 to 125℃

数量:

19110000

年份:

18+

产品信息

亚太地区XILINX    AD    FREESCALR   INTEL分销商   欢迎来电咨询!!

亚太地区代理分销商ADXILINXALTERAINTEL等世界各IC。本公司为一般纳税人,可开16%增值税票!

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联系人:朱先生

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L尺寸2.0 ±0.15mm  W尺寸1.25 ±0.15mm  T尺寸0.6 ±0.1mm  外部电极尺寸e0.2 to 0.7mm  外部电极间距离g0.7mm min.  尺寸代码 inch(mm)0805 (2012M)  规格静电容量4700pF ±10%  额定电压100Vdc  温度特性 (标准规格)X7R(EIA)  静电容量変化率±15.0%  温度特性的温度范围-55 to 125℃  工作温度范围-55 to 125℃  



人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)、5G新空中介面(5G NR)等三大应用下半年进入成长爆发期,对7纳米及5纳米等先进逻辑制程需求转强,也让晶圆代工市场竞争版图丕变,转变成台积电及三星的双雄争霸局面。台积电7纳米制程与三星之间的技术差距已在1年以内,明年5纳米制程进度看来差距将缩小,亦即两家大厂明年的争战将更为激烈。

2017年之前晶圆代工市场中,台积电虽稳坐龙头宝座,但包括格芯(GlobalFoundries)、联电、中芯等在先进制程竞争十分激烈,但自去年以来,格芯及联电已淡出7纳米竞局,三星则迎头赶上,所以在今年变成台积电及三星争夺先进制程市场的局面。

台积电去年下半年量产7纳米制程,今年上半年支援极紫外光(EUV)微影技术的7+纳米亦进入量产。台积电5纳米已在第二季进入试产,快年内就会有颗5纳米芯片完成设计定案(tape-out),预估明年下半年5纳米将进入量产。台积电日前正式发表基于7/7+纳米优化的6纳米制程,将在明年底前进入量产,而3纳米正在研发当中,可望在2022年进入量产。

三星晶圆代工(Samsung Foundry)去年下半年完成支援EUV微影技术的7纳米产能建置,今年上半年开始替客户投片。另外,三星宣布5纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程已完成开发,近期开始提供客户样品,与7纳米相较,芯片逻辑区域效率提高了25%、功耗降低20%、性能提高10%。而三星亦将7纳米所有矽智财移转至5纳米制程,减少客户转换至5纳米的成本,并可预先验证设计生态系统,缩短5纳米产品开发时间。

三星晶圆代工指出,目前已开始向客户提供5纳米多专案晶圆(MPW)的服务,6纳米制程已成功试产,7纳米制程即将进入量产。三星已将EUV微影生产线建置在位于韩国华城(Hwaseong)的S3生产线,今年下半年将再扩大EUV产能,以因应明年强劲需求。

围绕5nm制造工艺节点的活动正在迅速发展,这让我们对必须克服的、日益复杂的无数设计问题有了更深的认识。

Arm公司物理设计团队的研究员Jean-Luc Pelloie表示:“对于逻辑而言,5nm的挑战是妥善管理标准单元和电网之间的相互作用,不用考虑标准单元就能建立电网的日子已经一去不复返了。标准单元的体系结构必须与电网实现相适应。因此,电网的选择必须基于逻辑体系结构。

”在5nm处,如果从一开始就没有正确地考虑这种相互作用,则几乎不可能解决IR压降和电迁移问题。

Pelloie表示:“适当的电网也会限制后端处理(BEOL)效应的影响,主要原因是,当我们继续微缩到5nm时,通孔和金属电阻会增加。除了考虑电网的逻辑架构外,规则的、均匀分布的电网也有助于减小这种影响。对于使用功率门限技术(power gates)的设计,则需要更频繁地插入这些门,以免降低性能。这会导致功能区块面积的增加,并且可以减小从先前的制程节点微缩时的面积增益。

ANSYS公司半导体业务部产品工程总监Ankur Gupta表示:“你有了高性能的系统,又有了更的系统,所以你可以做更多的分析。但许多工程团队仍必须摆脱传统的IR假设和Margin。他们仍需回答是否能适应更多corner的问题。如果他们能够适应更多corner,那么他们会选哪个corner?这是行业面临的挑战。当运行EM / IR分析时,它是工程师选择运行的矢量的强大功能。如果我能制造出正确的矢量,那么我本该早就做到了,但这不可能。”

Gupta表示:“这改变了整个设计方法。能不能减小Margin?能不能设计一种可以在整个过程中收敛的流程?我是否可能使用统计电压而不是平坦的保护带宽IR压降前置(flat guard band_IR drop_upfront),然后潜在地转向这些DVD波形——真正准确的DVD波形——以及在signoff空间中获得高度的路径?我可以分析芯片、封装和系统吗?我可以进行所有这些分析吗,这样我就不会浪费来自封装的5%的Margin?在7nm工艺中,我们讨论的是接近阈值的计算,就像是NTC的某些corner,而不是整个芯片,因为你可以参考移动芯片,他们并不总是运行sub-500。有一些条件和模式可以让你运行sub-500。但在5nm处,因为整体热度范围和整体功耗预算,移动设备可能会在sub-500毫伏的各个corner运行。”

Cadence公司研发副总裁Mitch Lowe表示:“还存在更具挑战性的引脚访问范例,更复杂的布局和布线约束,更密集的电网支持,库架构和PG网格之间更紧密的对齐,更多且更严格的电迁移考虑,更低的电源电压角,更复杂的库建模、提取建模中的其他物理细节,更多及更新的DRC规则。显然,EUV光刻至关重要,这确实可以减少多模式的挑战和影响,但并不能消除。尽管EUV简化了一些事情,但仍有一些新的挑战正待处理。”

在5nm节点,电和热寄生效应将大幅增加,弗劳恩霍夫集成电路研究所IIS的物理验证博士Christoph Sohrmann表示, “首先,FinFET设计将承受更强的自热,虽然这可以在技术方面进行处理,但减小的间距是一个设计挑战,不能完全被静态设计规则覆盖。设计中增强的热/电耦合将有效地增加到芯片的敏感部分(如高性能SerDes可能的峰值可能会有限制)。但这很大程度上取决于用例和隔离策略。选择正确的隔离技术-如设计层面和技术-需要更准确、更快速的设计工具,特别是非常先进节点中的寄生效应。

着向7nm和5nm节点的转变,趋势很明显:频率增加,Margin更小,集成电路更密集,以及新设备和材料,Helic市场营销副总裁Magdy Ababir强调说。他在近的设计自动化大会上表示,一个小组讨论并辩论了以下概念:在何时何地应包括全电磁(EM)验证;忽视磁效应是否会导致开发过程中出现更多的硅故障;应用实践以避免EM耦合和跳过繁琐的EM验证部分的方法仍然是一种有效的做法;如果这种方法可扩展到5nm集成电路及以下;如果由电感耦合和模拟困难引起的紧密矩阵是工业没有广泛采用全EM模拟的主要原因;以及在工具开发,教育和研究方面可以做些什么来降低工业采用全EM模拟的障碍。

与任何时候相比,5nm节点都带来了一系列新的挑战。“当你考虑到芯片上的数十亿组件时,它解释了为什么当你从一代转向另一代时,构建这些芯片所需的团队规模在增加。所有这些挑战都在等着我们,这些问题将继续存在,人们将提出解决问题的技巧,并继续照常工作。工程实际上是建造能够始终可靠工作的东西的艺术,” eSilicon IP工程副总裁Deepak Sabharwal说说。


这几天关于5G的高峰论坛消息真的是一波接着一波:

条是:《通信大咖齐聚上海预商用5G产业峰会》:面对5G时代巨大的机遇和挑战,触界科技联合中国通信企业协会定于2019年5月22-24日在上海召开预商用5G产业峰会,将聚集5G主流企业共同参与讨论,以应对5G带来的新一波发展浪潮。

第二条是:《中国联通5G应用创新高峰论坛23日举行》:为落实国家5G发展计划,进一步推动数字经济与实体经济各领域深度融合,推进传统行业数字化转型,中国联通将于4月23日下午在上海世博中心举办以“万物智联,领创未来”为主题的5G应用创新高峰论坛,携手产业链及多位行业大咖,共享5G应用智慧之音。

阳春三月,浦江之畔,大咖云集,冠盖满城。业界精英共庆黄金机遇之降临,通信巨头展望5G未来之美好。我等小民,虽然尽在咫尺,却也只能在网上看看新闻报道,根本不可能有现场聆听各位教诲的机会,哪怕即使是我自己带个小马扎,也没有我坐的地方哈。但是,我却也有自己的深深疑虑:5G,到底会肥了谁?

目前,大家对5G的应用展望,主要集中在智慧**和车联网上,比如智慧医疗、智慧消防……,都需要低延时、高速率的通道,车联网更是如此。但是,大家都注意到,5G仍然只是一个通道!而且,也只能是一个通道而已。这恰恰也正是运营商的悲哀:在2G之前自己是直接经营客户,到了3G、4G却被手机淘宝、微信等OTT业务成功“过顶传球”,只能经营流量了(管道化),客户都成了别人家的客户!或者是,客户的价值绝大部分都被OTT方攫取,而自己只能苦哈哈地当一个默默无闻的铺路工。

运营商们当然不干!也曾经撕破脸面要和OTT收取过路费,却是以和解告终,于是,出现了联通混改、大王卡、冰激凌卡等等。但是,管道化的本质没有改变,只不过是管道化升级,比如是从国道的水平升级到了高速公路。应该说,运营商们也在拼命改变这种尴尬的局面,协调各方面资源以期实现高价值的内容服务,也分别布局了各自一系列的基地:移动的咪咕,联通的宽带在线,电信的天翼等等。5G时代,电信运营商们更是拼了,提前动手,希冀从OTT业务方手里抢饭碗,力争夺回用户经营的地位。

但是,2015年我有幸参加会议,现场聆听一位曾经当过信产部副部长、后来当过某运营商集团一把手(不过后来坏了事)的老领导的讲话。至今记得老领导娓娓道来的“带宽死亡论”犹在耳畔,现在看来,果然如此:3G号称的高速数据网络,被OTT产生的流量浪潮冲击得慢如牛车,4G乘机做足了功课得以快速上马,把设备厂商推到了梯队,却也把曾经日进斗金的运营商推向了欠债大户。这不,也就是在不久前,联通还发行了规模不小的企业债券!而电信欠厂家的设备款也已经积累成了天量的数字,即便是现金流阔气的移动公司也从今年起压缩投资要过紧日子。而5G,将对运营商来说,又是一场“牛拉车、上陡坡”的死亡游戏。

那么,到底谁会在未来的5G时代收益呢?运营商?5G的巨大投资与管道业务的微薄收入相比,肯定是连扭亏为赢都难,全靠吃老本;运营商自己的内容业务?体制的制约,会是一个又一个“飞信”的重演,好牌也会打成稀巴烂;OTT业务运营方?互联网神话会继续造就一系列的奇迹,海量的新公司将创新千百万种全新的业务,阿百腾都随时可能被这样的小微创新企业一夜之间打翻在地。大家别不信,阿百腾当年也就是小微企业!

打个比方,现在就像是一个大湾区之类的巨大项目,区内的高速公路因为是基础设施,投资巨大却收益缓慢;建设项目以及相关的物资流通,虽然量大却因为已经充分甚至过度竞争,所以是大中小企业各有其份却也利润平均;大家回首一看,实现“四两拨千斤”用轻资产赚钱高额利润的,竟然是当地的村民:凭着低价的土地资源,简单圈占一大片建设一个大棚仓储区,竟然过上了土豪的日子。回到通信行业,运营商摆脱不了提供管道之类基础设施的命运;内容服务鱼龙杂居;而数据中心成了低调的土豪。

试想一下:5G之后全面爆发的内容服务,无论是云还是大数据,哪一项能离开数据中心!现有的数据中心,根本无法满足5G时代的海量数据存储、处理之需,所以,国家不但在土地政策上给予了很大的支持,而且今年又在电费上督促供电企业降价,一切都是为5G大局做铺垫。运营商也是拼命地做老旧机房的DC化改造,而民企则是通过漂亮的PUE数据游说政府低价获取需要的土地;甚至设备厂商如华为,都已经和政府合作在全国范围内布局云数据中心。天下熙熙,皆为利来;各路诸侯,云集于此,肯定都是闻到了这里头的肉香。据说,现在有的数据中心的投资回报周期已经缩短到3年之内。

5G的风口,吹起来的是云数据业务,赚钱的却是地上的机房。也许,这几天会场上大讲各类5G应用的大咖们,一回家就赶紧去跑马圈地建设数据中心了,毕竟,真正的武功秘籍,都是密不传人的。