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L尺寸3.2 ±0.4mm  W尺寸2.5 ±0.3mm  T尺寸2.5 ±0.3mm  外部电极尺寸e0.3mm min.  外部电极间距离g1.0mm min.  尺寸代码 inch(mm)1210 (3225M)  规格静电容量22μF ±10%  额定电压16Vdc  温度特性 (标准规格)X7R(EIA)  静电容量変化率±15.0%  温度特性的温度范围-55 to 125℃  工作温度范围-55 to 125℃  

2019年华为分析师大会今天在深圳举行。华为轮值董事长胡厚崑、华为公司董事，战略研究院院长徐文伟、华为常务董事，产品投资评审委员会主任，ICT战略与Marketing总裁汪涛进行了媒体问答。问答环节，在提到华为开放芯片，向苹果提供5G芯片时。胡厚崑表示，华为芯片战略没有做出任何改变。

“像过去一样，华为芯片上既要自主可控，又要走开放合作的道路。现在业务结构对我们管理来说已经很挑战了，因此，我们没有意愿将芯片变成独立业务，也没有这个打算。”胡厚崑表示。

关于向苹果提供5G芯片，胡厚崑表示并没有与苹果具体讨论。

但华为认为苹果是一家伟大公司，如果没有苹果的努力，移动互联网的时代不会怎么早到来。而5G是个非常令人兴奋的时代，华为认为这样的时代，苹果不应该缺席。

”从整个产业发展角度，一个公司参与到产业里会让其他选手更。因此，从意愿上，华为非常期待苹果能够加入到5G移动终端的竞争当中。“胡厚崑表示。

近期，华为创始人任正非在接受外媒采访时表示，华为会开放向苹果销售5G芯片，并表示苹果是一家“伟大的公司”。华为消费者业务CEO余承东也对外透露，华为芯片是开放的，欢迎苹果使用。

此前，华为一直宣传自己的芯片是非卖品，仅供华为使用，不对外销售。在2018年华为分析师大会上，华为轮值董事长徐直军曾表示，华为做芯片仅仅定位来承载硬件架构，实现产品的差异化、竞争力以及低成本。到现在为止华为没有任何想法和计划把麒麟芯片对外销售。